JP모건 “아시아 투자자 50명
반도체 사이클 지속성에 전적으로 공감”
Executive Summary
JP모건 미팅에 참여한 50여 명의 아시아 투자자들은 최근의 단기 주가 조정을 매수 기회로 바라보며, 향후 12~24개월간 메모리 반도체 시장의 펀더멘탈이 견고하게 유지될 것이라는 데 전적으로 공감했다. 시장이 단순 인프라 구축을 넘어 ‘실적 내구성과 수익성 최적화’ 단계로 진입하고 있다는 구조적 변화가 이런 확신의 근거다. 투자자들은 메모리 업체들의 장기공급계약(LTA) 확산이 과거와 같은 50~70% 폭의 가격 폭락을 원천 차단하는 방어벽이 될 것으로 기대했으며, 전체 계약 물량의 절반 이상이 LTA로 전환되면 메모리 산업이 고질적 시클리컬 구조를 탈피할 것으로 봤다. HBM 쪽에서는 엔비디아의 단기 랙 조립 일정 조정 이슈를 이미 선반영한 가운데, HBM4E 12단 제품의 주류화와 구글 TPU·AWS 트레이니움 등 빅테크 자체 칩의 조달 수요 확대가 예측 기간 내내 공급 부족을 지속시킬 것이라는 데 신뢰를 보였다. DRAM 주문 대비 공급 비율은 50~60%에 불과해 2027~28년까지 강세가 이어질 전망이며, eSSD 수요는 2027년 전년 대비 50% 폭증할 것으로 상향 조정되고 있다. 중국과의 기술 격차 확인으로 공급과잉 우려는 해소됐고, 기판·PCB·컨트롤러IC·MLCC 등 밸류체인 전반의 동반 수혜 기대도 확인됐다.
I. 배경 — 조정은 매수 기회, 12~24개월 펀더멘탈에 공감대
JP모건 미팅에 참여한 50여 명의 아시아 투자자들은 최근의 단기적인 주가 조정을 매수 기회로 바라보며, 향후 12~24개월간 메모리 반도체 시장의 펀더멘탈이 견고하게 유지될 것이라는 점에 전적으로 공감했다. 투자자들은 현재 시장이 단순한 인프라 구축을 넘어 ‘실적 내구성과 수익성 최적화’ 단계로 진입함에 따라, 향후 실적의 지속 가능성이 더욱 높아질 것이라는 구조적 변화를 긍정적으로 평가했다. 클라우드서비스제공업체(CSP)들의 데이터센터 캐펙스 상향 가시성이 여전히 높아, 실적 발표 이후 리스크온 랠리가 재개될 것이라는 기대감도 형성돼 있다.
II. LTA 도입 — 시클리컬 산업의 구조적 탈피
투자자들은 메모리 업체들이 추진 중인 LTA(장기공급계약) 구조에 대해 과거와 같은 급격한 가격 폭락(50~70% 하락)을 원천적으로 차단하는 강력한 실적 방어벽이 될 것이라며 기대감을 드러냈다. 일각의 단기 마진 제한 우려에도 불구하고, 투자자들은 LTA가 제공하는 높은 물량 가시성과 테이크오어페이(Take-or-Pay, 인수 불이행 시에도 대금을 지급하는 조건) 등 유리한 계약 조건이 중장기 수익성을 안정적으로 견인할 것이라는 점에 주목했다. 궁극적으로 전체 계약 물량의 절반 이상이 LTA로 전환되면서 메모리 산업이 고질적인 시클리컬 구조를 탈피하고 예측 가능한 성장 산업으로 진화하고 있다는 피드백이 주를 이뤘다.
LTA는 단일한 결정이 아니라 계약 기간(통상 3~5년), 고정가·변동가 비중, 기준가격 설정 시점이라는 세 가지 축이 맞물린 구조다. 특히 고정가 비중이 얼마나 높은지가 매수자와 판매자 간 리스크 분담을 좌우하는 핵심 변수로 꼽힌다. 키오시아는 이미 3건의 LTA를 통해 420억 달러 넘는 최소 매출 하한선을 확보한 것으로 알려졌다.
III. 차세대 HBM — 12단 HBM4E 주류화와 빅테크 자체 칩 수요
투자자들은 엔비디아의 단기적인 랙 조립 일정 조정 이슈를 이미 선제적으로 반영했으며, 오히려 중장기 HBM4E 시장에서 12단 제품이 주류로 자리 잡으며 공정 안정성과 실적 가시성이 높아진 점을 반겼다. 실제로 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올해 상반기 12단 HBM4E 샘플 출하를 발표했다. SK하이닉스는 6월 17일 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 출하하며 핀당 16Gbps 속도와 기존 대비 20% 이상의 전력 효율 개선을 발표했고, 삼성전자는 5월 말 업계 최초 12단 HBM4E 샘플 출하 소식에 주가가 하루 만에 6.51% 급등하기도 했다.
특히 엔비디아 외에도 구글 TPU, AWS 트레이니움 등 자체 AI 칩을 개발하는 빅테크들의 맞춤형 조달 수요가 강력하게 가세하고 있어, 예측 기간 내내 HBM 시장의 공급 부족이 지속될 것이라는 점에 투자자들은 큰 신뢰를 보였다. 아울러 바이사이드 투자자들이 내년도 HBM 가격에 대해 여전히 공격적인 상승 전망을 유지하고 있는 만큼, HBM이 전체 D램 산업의 수급을 타이트하게 만드는 핵심 동력이라는 점도 재확인됐다.
IV. DRAM 공급 부족 심화와 eSSD 시장의 폭발적 성장
투자자들은 D램의 주문 대비 공급 비율이 50~60% 수준에 불과해 향후 2027년과 2028년까지도 강력한 공급 부족에 따른 가격 강세가 지속될 것이라는 정량적 데이터에 매우 고무적인 반응을 보였다. 낸드 시장의 경우, AI 서버 필수품인 고성능 eSSD 수요가 2027년 전년 대비 50% 수준으로 폭발적으로 상향 조정되고 있는 점에 투자자들의 관심이 집중됐다. 글로벌 CSP들이 물량 확보를 위해 고액의 eSSD 보조금을 기꺼이 부담하겠다는 움직임을 보이면서, 낸드 부문의 수익성 턴어라운드 속도가 예상보다 빨라질 것이라는 긍정적인 전망이 공유됐다.
V. 중국 리스크 해소와 밸류체인 동반 수혜
투자자들은 선두 기업들과 중국 업체 간의 확연한 기술 격차를 확인하며 중국발 공급 과잉 리스크에 대한 우려를 해소했다. 나아가 기판, PCB, 컨트롤러 IC 등 반도체 가치사슬 전반에서 스펙 다양화로 인한 견고한 부품 공급 부족이 관찰됨에 따라, 단가 하락 리스크 없이 후방 산업까지 동반 수혜를 누릴 것이라는 낙관적인 피드백이 이어졌다. 메모리 외에도 AI 서버 수요 확대의 직접적인 수혜를 입고 있는 MLCC(적층세라믹콘덴서) 섹터 역시 공급 병목에 따른 구조적 단가 강세가 이어질 것으로 보고, 전반적인 아시아 테크 생태계의 동반 성장에 투자자들이 깊은 신뢰를 나타냈다.
VI. 시장 데이터로 본 교차검증 — 이미 진행 중인 밸류에이션 리레이팅
이런 투자자 피드백은 실제 시장 데이터로도 뒷받침된다. 2026년 들어 삼성전자 시가총액은 1조 달러를 돌파했고, SK하이닉스 주가는 연중 약 200% 급등했으며, 마이크론은 사상 최고가를 반복 경신하고 샌디스크는 최근 12개월 누적 3,000% 넘는 상승률을 기록했다. JP모건은 별도 리포트에서 메모리 산업 영업이익률이 2026~28년 75~77%의 사상 최고 수준에서 안정될 것으로 전망했는데, 이는 2025년의 30% 수준을 크게 상회하는 수치다. CSP 하드웨어 캐펙스에서 메모리가 차지하는 비중도 AI 붐 초기 10%대에서 올해 50%를 넘어설 것으로 예상되며, 2030년에는 73%까지 확대될 수 있다는 전망도 나온다.
VII. 결론 및 투자 시사점
JP모건이 전한 아시아 투자자 피드백의 핵심은, 시장 참여자들이 이번 메모리 사이클을 과거의 전형적인 붐-버스트 패턴이 아니라 구조적으로 다른 사이클로 인식하기 시작했다는 점이다. LTA 확산, HBM 다변화, 밸류체인 전반의 병목이 맞물리며 ‘경기민감 상품’에서 ‘전략적 핵심 자산’으로의 재평가가 이미 시작됐다는 것이 투자자들의 공통된 시각이다.
전체 계약 물량 중 LTA 비중이 실제로 절반을 넘어서는 시점과, 그 계약들의 고정가·변동가 비중이 어떻게 설정되는지가 이번 리레이팅 스토리의 신뢰도를 검증하는 핵심 지표다.
노무라가 지적한 TSMC 대비 3분의 1 수준의 밸류에이션 할인이 LTA 확산과 함께 실제로 좁혀지는지가 메모리 3사 주가의 다음 상승 동력이 될 수 있다.
투자자 피드백이 압도적으로 낙관적인 만큼, 이미 컨센서스에 상당 부분 반영된 기대치 대비 실적이 조금이라도 둔화될 경우 단기 변동성이 커질 수 있다는 점은 유의할 필요가 있다.
VIII. 함께 보면 좋은 글
메모리 반도체·HBM 밸류체인 투자 테마와 함께 보면 좋은 이전 세미데일리 포스트를 소개한다.
JPMorgan: “50 Asian Investors Fully Endorse
the Durability of the Semiconductor Cycle”
Executive Summary
More than 50 Asian investors who joined JPMorgan’s meetings view the recent short-term stock pullback as a buying opportunity, fully endorsing the view that memory semiconductor fundamentals will stay solid over the next 12-24 months. The basis for this confidence is a structural shift: the market is moving beyond simple infrastructure build-out into a phase of “earnings durability and profitability optimization.” Investors expect the long-term agreements (LTAs) memory makers are rolling out to serve as a powerful earnings buffer, preventing the kind of 50-70% price crashes seen in past cycles; once more than half of total contracted volume shifts to LTAs, they believe the memory industry will shed its chronically cyclical nature. On HBM, investors have already priced in Nvidia’s near-term rack-assembly schedule adjustments, and instead welcomed the mainstreaming of 12-layer HBM4E products in the mid-to-long-term market as a sign of improved process stability and earnings visibility. Custom procurement demand from Google’s TPU, AWS’s Trainium, and other big tech in-house AI chips is adding strongly to Nvidia demand, reinforcing confidence that HBM supply will stay tight throughout the forecast period. DRAM’s order-to-supply ratio sits at just 50-60%, supporting price strength through 2027-28, while high-performance eSSD demand forecasts for 2027 have been revised up an explosive 50% year-over-year. Confirmation of a clear technology gap with Chinese rivals has eased oversupply concerns, and investors also see spillover benefits across the value chain — substrates, PCBs, controller ICs, and MLCCs.
I. Background — The Pullback as a Buying Opportunity, Consensus on 12-24 Month Fundamentals
More than 50 Asian investors who joined JPMorgan’s meetings view the recent short-term stock pullback as a buying opportunity, fully endorsing the view that memory semiconductor fundamentals will remain solid over the next 12-24 months. Investors positively assessed the structural shift underway — the market moving beyond simple infrastructure build-out into a phase of “earnings durability and profitability optimization” — as raising the sustainability of future results. High visibility into upward revisions to cloud service providers’ (CSPs’) data center capex has also formed expectations that a risk-on rally will resume following earnings.
II. The Rise of LTAs — Breaking the Cyclical Mold
Investors expressed enthusiasm for the long-term agreement (LTA) structures memory makers are pursuing, seeing them as a powerful earnings buffer that fundamentally prevents the kind of sharp 50-70% price crashes seen in past cycles. Despite some concerns over near-term margin caps, investors focused on how the high volume visibility and favorable terms LTAs provide — including take-or-pay clauses requiring payment even if a buyer fails to take delivery — will steadily drive medium-to-long-term profitability. Ultimately, the dominant feedback was that once more than half of total contracted volume shifts to LTAs, the memory industry will shed its chronically cyclical structure and evolve into a predictable growth industry.
LTAs combine three interlocking variables: contract duration (typically 3-5 years), the fixed-versus-floating price split, and the timing of the anchor (baseline) price. The fixed-price share in particular is the key lever determining how risk is shared between buyer and seller. Kioxia has reportedly already locked in over $42 billion in minimum revenue floors through three such LTAs.
III. Next-Gen HBM — 12-Layer HBM4E Goes Mainstream, Big Tech In-House Chip Demand Adds Fuel
Investors have already priced in Nvidia’s near-term rack-assembly schedule adjustments, welcoming instead the mainstreaming of 12-layer products in the mid-to-long-term HBM4E market as a sign of improved process stability and earnings visibility. Indeed, both Samsung Electronics and SK Hynix announced 12-layer HBM4E sample shipments in the first half of this year. SK Hynix shipped 12-layer HBM4E samples to major customers on June 17, touting speeds of 16 Gbps per pin and more than 20% better power efficiency versus prior generations, while Samsung’s stock jumped 6.51% in a single day in late May on news of its industry-first 12-layer HBM4E sample shipment.
Beyond Nvidia, custom procurement demand from big tech companies developing in-house AI chips — Google’s TPU, AWS’s Trainium — is adding strongly to the mix, giving investors high confidence that HBM supply will remain tight throughout the forecast period. Buy-side investors also continue to hold aggressive upward price forecasts for HBM next year, reconfirming HBM’s role as the core force keeping the entire DRAM industry’s supply-demand balance tight.
IV. Deepening DRAM Shortage and Explosive eSSD Growth
Investors responded enthusiastically to quantitative data showing DRAM’s order-to-supply ratio at just 50-60%, supporting a strong supply-shortage-driven pricing environment through 2027 and 2028. In NAND, investor attention concentrated on 2027 demand forecasts for high-performance eSSDs — essential components for AI servers — being revised up an explosive 50% year-over-year. As global CSPs show willingness to shoulder hefty eSSD subsidies to secure volume, investors shared an optimistic view that the NAND segment’s profitability turnaround will arrive faster than expected.
V. Easing China Risk and Spillover Gains Across the Value Chain
Investors eased their concerns over China-driven oversupply risk after confirming a clear technology gap between leading players and Chinese rivals. Furthermore, with robust component shortages observed across the broader semiconductor value chain — substrates, PCBs, controller ICs — due to spec diversification, feedback was optimistic that downstream industries would enjoy spillover benefits without pricing-power erosion. Beyond memory, the MLCC (multilayer ceramic capacitor) sector, a direct beneficiary of expanding AI server demand, is also expected to see structural price strength continue on supply bottlenecks, with investors expressing deep confidence in the broader Asian tech ecosystem’s shared growth.
VI. Cross-Checking With Market Data — A Re-Rating Already Underway
This investor feedback is backed up by real market data. Samsung Electronics’ market cap broke through $1 trillion this year, SK Hynix shares have surged roughly 200% year-to-date, Micron keeps hitting fresh all-time highs, and SanDisk has posted a cumulative gain of over 3,000% over the trailing 12 months. In a separate report, JPMorgan projects memory industry operating margins stabilizing at a record 75-77% from 2026-28, sharply above 2025’s roughly 30% level. Memory’s share of CSP hardware capex, in the teens in the early days of the AI boom, is expected to exceed 50% this year and could reach as high as 73% by 2030.
VII. Conclusion and Investment Implications
The core takeaway from JPMorgan’s Asian investor feedback is that market participants are beginning to view this memory cycle as structurally different from the classic boom-bust pattern of the past. The combination of spreading LTAs, HBM diversification, and bottlenecks across the value chain reflects a shared investor view that a re-rating from “cyclical commodity” to “strategic core asset” is already underway.
When LTAs actually surpass half of total contracted volume, and how the fixed-versus-floating price splits in those contracts get set, are the key indicators for verifying this re-rating story’s credibility.
Whether the roughly one-third valuation discount to TSMC that Nomura flagged actually narrows as LTAs spread could be the next catalyst for the three major memory makers’ share prices.
Given how overwhelmingly optimistic this investor feedback is, even a modest earnings slowdown relative to an already-elevated consensus could trigger heightened near-term volatility.
VIII. Related Reading
For further context on memory semiconductors and the HBM value chain, see these related semidaily posts.