앤스로픽, 삼성과 커스텀 AI칩 논의
엔비디아 74% 점유율에 도전하는
또 하나의 자체 칩 베팅
Executive Summary
앤스로픽이 자체 AI 칩 개발의 초기 단계에 착수했으며, 잠재적 제조 파트너로 삼성전자와 논의 중인 것으로 확인됐습니다. The Information 단독보도에 따르면, 특히 삼성의 2나노 파운드리 공정과 고밀도 패키징 기술 활용이 검토되고 있으며, 현재 논의 수준은 프로세서의 역할과 성능, 서버·클러스터 구성 방식 등 초기 사양 단계에 머물러 있습니다. 앤스로픽은 이번 움직임이 기존 하드웨어 파트너십을 대체하는 것이 아니라며, “AWS 트레이니엄, 구글 TPU, 엔비디아 GPU가 여전히 컴퓨트 확장 전략의 핵심”이라고 밝혔습니다. 흥미로운 점은 삼성이 지난 5월 앤스로픽의 650억 달러 규모 시리즈H 펀딩에 투자자로 참여했다는 것으로, 투자자이자 잠재적 파운드리 파트너라는 이중적 지위를 갖게 됐습니다.
I. 핵심 뉴스: 앤스로픽의 자체 칩 개발 착수
앤스로픽이 자체 AI 칩 개발의 초기 단계에 착수했습니다. 잠재적 제조 파트너로 삼성전자와 논의 중이며, 특히 삼성 2나노 파운드리 공정 활용이 검토되고 있습니다. The Information은 상황에 정통한 3명의 소식통을 인용해 이 소식을 전했습니다.
현재 논의 수준은 프로세서 역할과 성능 수준, 그리고 서버·클러스터에 어떻게 장착할지 등 초기 사양 설계 단계에 머물러 있습니다. 물리적 시제품이나 시험 생산 계획은 아직 수립되지 않았고, 앤스로픽 측의 확정된 양산 일정도 없는 것으로 파악됩니다.
II. 삼성과의 논의 세부사항: 2나노 공정과 패키징
논의의 기술적 핵심은 삼성의 최첨단 2나노 파운드리 공정과, 삼성이 보유한 고밀도 패키징 시설입니다. The Information은 앤스로픽이 커스텀 실리콘의 사양, 전력 예산, 서버 클러스터 구성을 설계하고 있다는 점을 소식통을 통해 확인했다고 보도했습니다.
이러한 하드웨어 역량 강화를 뒷받침하기 위해 앤스로픽은 최근 클라이브 챈(Clive Chan)을 엔지니어링팀에 영입했습니다. 챈은 오픈AI의 커스텀 실리콘 팀 초기 멤버로 알려져 있어, 앤스로픽이 하드웨어 전문성을 체계적으로 구축하고 있음을 시사합니다.
투자자 관점에서 핵심 질문은 삼성이 이러한 초기 대화를 실제 양산 계약으로 전환할 수 있는지 여부입니다. 삼성은 과거 TSMC 대비 첨단 공정에서 수율 문제를 겪은 이력이 있어, 애널리스트들이 반복적으로 이 우려를 제기해왔습니다. 만약 삼성의 2나노 수율이 기대에 못 미칠 경우, TSMC의 경쟁 우위는 오히려 더 벌어질 수 있습니다.
III. 삼성의 이중적 지위: 투자자이자 파운드리 파트너
삼성은 지난 5월 앤스로픽의 650억 달러 규모 펀딩에 참여해 투자한 관계입니다. 이 라운드에는 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스, 마이크론도 참여했는데, 이 중 자체 파운드리(위탁생산) 서비스를 운영하는 곳은 삼성이 유일합니다. 메모리나 설계에만 집중하는 다른 참여사들과 달리, 삼성은 자사 생산시설에서 커스텀 칩 설계를 직접 제조할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 앤스로픽 시리즈H 참여사 | 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 |
| 파운드리 서비스 보유 여부 | 삼성전자만 보유 |
| 삼성의 역할 | 투자자 + 잠재적 제조 파트너 (이중적 지위) |
3.1 삼성-SK, 메모리 투자와의 시너지
공교롭게도 이번 보도 직전, 삼성그룹과 SK그룹은 향후 10년간 5,180억 달러 규모를 투입해 한국에 4개의 첨단 메모리 반도체 생산시설을 건설하는 공동 투자 계획을 발표했습니다. AI 인프라向 공급망을 확보하기 위한 이러한 대규모 투자가, 앤스로픽과 같은 AI 랩과의 파운드리·메모리 파트너십 확대와 맞물려 진행되고 있다는 해석이 나옵니다.
IV. 멀티벤더 전략: “여전히 GPU·TPU·트레이니움이 핵심”
앤스로픽은 이번 커스텀 칩 탐색이 기존 하드웨어 파트너십으로부터의 이탈을 의미하지 않는다고 강조했습니다. The Information에 제공한 공식 입장에서 앤스로픽은 “아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄 칩, 구글의 텐서처리장치(TPU), 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 앞으로도 컴퓨트 확장 방식의 핵심으로 남을 것”이라고 밝히며, 로드맵에 대한 추가 설명은 하지 않았습니다.
The Information은 또한 앤스로픽이 마이크로소프트와 영국 스타트업 프랙타일(Fractile)의 칩 도입도 함께 검토 중이라고 보도했는데, 이는 단일 제조사에 대한 배타적 의존이 아니라 의도적인 다변화된 공급업체 전략을 시사합니다.
이미 AWS·구글·엔비디아 세 곳의 대형 파트너를 확보한 앤스로픽이 굳이 자체 칩까지 검토하는 이유는, 급증하는 인프라 비용과 컴퓨팅 자원에 대한 통제력을 스스로 확보하려는 목적으로 풀이됩니다. Stocktwits 보도에 따르면 앤스로픽은 이를 통해 인프라 비용 절감과 컴퓨팅 공급망에 대한 자체 통제력 강화를 노리고 있는 것으로 알려졌습니다.
V. 업계 전반의 흐름: 자체 칩 개발 경쟁
이러한 움직임은 AI 업계 전반에서 반복되고 있는 패턴을 따르는 것입니다. 오픈AI는 2024년 브로드컴과 손잡고 자체 칩 설계에 나섰으며, 지난달 첫 결과물인 추론 칩 “할라피뇨(Jalapeño)”를 공개했습니다. 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트 모두 유사한 방식으로 자체 실리콘을 개발해 제3자 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 행보를 보여왔습니다.
| 기업 | 커스텀 칩 파트너/현황 |
|---|---|
| 오픈AI | 브로드컴과 협력, 추론칩 “Jalapeño” 공개(2026.6) |
| 구글 | 자체 TPU 다세대 운영 중, 일부 물량 삼성 파운드리 검토 |
| 아마존 | 자체 Trainium 칩 운영 |
| 메타 | 자체 실리콘 개발 진행 |
| 마이크로소프트 | 자체 칩 개발, 앤스로픽向 칩 논의 대상으로도 거론 |
| 앤스로픽 | 초기 단계, 삼성과 2나노 공정 논의 中 |
VI. 시장 반응: TSMC와 브로드컴에 대한 함의
주식시장 관점에서 이번 보도는 여러 종목에 영향을 미칩니다. 브로드컴은 이미 오픈AI의 칩 설계 파트너로서 커스텀 실리콘 사업에 관여하고 있으며, TSMC는 삼성이 앤스로픽 같은 대형 고객을 확보할 경우 파운드리 지배력에 직접적인 경쟁 위협에 직면하게 됩니다.
흥미롭게도 보도 당일 시장 반응은 TSMC에 대한 우려보다는 오히려 낙관에 가까웠습니다. 브로드컴 주가는 0.7% 상승했고, TSMC 주가도 3.5% 상승했습니다. 이는 투자자들이 이번 소식을 아직 삼성의 실질적 위협으로 받아들이기보다는, AI 컴퓨트 수요 확대의 신호로 해석하고 있음을 보여줍니다.
논의가 초기 단계에 불과하고 확정된 계약이 없다는 점에서, 시장은 이를 TSMC 파운드리 지위에 대한 즉각적 위협으로 보지 않았습니다. 오히려 또 하나의 AI 랩이 자체 칩 개발에 나섰다는 사실 자체가, AI 컴퓨팅 수요가 계속 확대되고 있다는 방증으로 받아들여진 것으로 풀이됩니다.
VII. 결론 및 관전 포인트
이번 소식은 아직 구체적인 설계나 계약이 확정되지 않은 초기 단계 논의에 불과하지만, AI 랩들의 자체 칩 개발 경쟁이 이제 프론티어 모델 3대장(오픈AI·구글·앤스로픽) 모두로 확산되었다는 점에서 상징적입니다.
초기 논의가 실제 양산 계약으로 이어지는지가 핵심 관전 포인트입니다. 확정된 파운드리 계약이 나올 경우 삼성의 파운드리 매출 전망에 상당한 호재가 될 수 있으며, TSMC의 첨단 AI칩 제조 독점 구도에도 균열을 낼 수 있습니다.
앤스로픽 논의와 별개로 진행 중인 구글의 삼성 파운드리 검토가 함께 성사될 경우, 삼성 파운드리 사업의 모멘텀이 동시에 강화될 수 있어 두 사안의 진행 상황을 함께 지켜볼 필요가 있습니다.
삼성이 과거 첨단 공정에서 TSMC 대비 수율 문제를 겪었던 이력을 고려하면, 이번 논의의 성패는 결국 삼성의 2나노 공정 수율이 실제로 얼마나 개선되는지에 달려 있습니다. 이는 앤스로픽뿐 아니라 구글 등 다른 잠재 고객사들의 최종 결정에도 영향을 미칠 변수입니다.
